NEニュース 2010年3月15日号 No.3014

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■■ ■ ■ NEニュース Special Mail 2010年3月9日
■ ■ ■ ■■■■ 発信元◇日経BP社 Tech-On!事務局
■ ■■ ■ [ INFORMATION ]
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┏ ★4月19日開催決定★━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┓

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ス マ ー ト エ ネ ル ギ ー ・ シ ン ポ ジ ウ ム ２０１０ spring

～新エネルギーが切り拓く新たな世界～ビジネス・技術・社会～

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⇒⇒ http://techon.nikkeibp.co.jp/seminar/100419.html
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2010年になって，「スマートグリッド（次世代電力網）」に関する発表が相次いで
います。米国オバマ大統領が打ち出した「グリーン・ニューディール政策」に端を
発し，米国でスタートした「スマートグリッド構想」が，ついに日本にも押し
寄せてきました。海外に比べて，電力システムが安定している日本では，必ずしも
スマートグリッドが必要ないとの見方もありましたが，グローバルに展開される
エネルギー・イノベーションの波を受けて，日本における技術開発にも拍車が
かかってきました。

太陽電池に燃料電池，ハイブリッド車/電気自動車，LED照明，直流給電，
HEMS，・・・。あらゆるエネルギー技術を飲み込みながら，未来の電力網はどう
いった姿になるのでしょうか。米国はスマートグリッドをテコに国際産業競争力の
強化を図っています。IT大国からエネルギー技術大国へと舵を切る米国，このとき，
日本の産業界はどう対峙していくのでしょうか。

2010年は，エネルギー分野に新たな潮流が生まれる，歴史的転換点の年となるはず
です。エネルギー関連企業はもとより，電機，自動車，住宅，建設，ITなど幅広い
業種に，新たなビジネス・チャンスが到来します。そこで今回，こうしたエネルギー
革新に関わる世界の企業を講師に迎え，グローバルに展開されるエネルギー・イノ
ベーションの最新動向を伝えると同時に，こうした技術革新が招く新エネルギー
社会の行く末を占います。このシンポジウムが，日本におけるエネルギー技術革新
の一助になれば幸いです。


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■概要

◇日時：2010年4月19日（月） 10:00～17:00予定（開場9:30予定）

◇会場：東京コンファレンスセンター 品川（東京都港区）

◇主催：日経エレクトロニクス／Green Device Magazine

◇協力：日経ビジネス

■受講料（事前登録制）

◇【シンポジウム受講＋書籍「SMART ENERGY」同時申込】：30,000円（税込）

◇【シンポジウム受講のみ】：20,000円（税込）

┌★同時申込がお得です★───────────────────────┐
│===========================================================
│「SMART ENERGY ～次世代の新エネルギー技術・戦略がわかる～」
│===========================================================
│※シンポジウム同時申込特価：10,000円（税込）←定価：15,000円（税込）
│※書籍の詳細は，本メールの末尾もしくはこちら
│ ⇒ http://techon.jp/books/ne.html#184890
└──────────────────────────────────┘

※満席になり次第，申し込み受付を締め切らせていただきますので，お早めにお申
し込みください。
※同時申込の方には書籍「SMART ENERGY」をシンポジウム当日にお渡しいたします。
※受講料には，昼食は含まれておりません。

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★詳細・お申し込みは⇒ http://techon.nikkeibp.co.jp/seminar/100419.html
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※午前の基調講演は共通，午後は各トラックごとの受講となります。

＜午前の部＞トラックA,B共通
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●基調講演（１）
┠────────────────────────────────────
┃海外電力インフラ大手企業
┃
┠────────────────────────────────────
●基調講演（２）
┠────────────────────────────────────
┃国内電力インフラ大手企業
┃
┠────────────────────────────────────
●パネルディスカッション
┠────────────────────────────────────
┃
┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

＜午後の部＞
※トラックA,Bどちらかをお選びください。トラックをまたいでの受講はでき
ませんので，予めご了承ください。
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●トラックＡ● 家 が 変 わ る
┠─────┴──────────────────────────────
┃
┃温室効果ガス削減に向け，家庭の低消費電力化や，太陽光発電の利用拡大に向け
┃た取り組みが加速している。補助金の復活もあり，国内の太陽電池導入量は急ピ
┃ッチで上昇中だ。家庭のエネルギー管理サービスも始まろうとする中，注目を
┃浴びているのが，双方向通信機能を組み込んだ「スマートメーター」である。
┃遠隔検針だけでなく，宅内機器の消費電力量やCO2排出量の「見える化」を実現で
┃きることから，電力事業者やガス事業者がこぞって実証試験に乗り出した。家庭
┃の消費電力量をいかにして削減していくのか，関連業界の有識者が解説する。
┃
┠────────────────────────────────────
┃【1】先進事例：自治体（予定）
┃
┃
┃------------------------------------------------------------------------
┃【2】大手総合半導体メーカー（予定）
┃
┃
┃------------------------------------------------------------------------
┃【3】国内電力事業者（予定）
┃
┃
┃------------------------------------------------------------------------
┃【4】大手総合半導体メーカー（予定）
┃
┃
┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

┏━━━━━┯━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
●トラックＢ● オ フ ィ ス ・ ビ ル ・ 工 場 が 変 わ る
┠─────┴──────────────────────────────
┃
┃オフィス・ビルやデータ・センター，工場などへの省エネ規制が，ここへきて
┃大きく変わろうとしている。CO2排出のさらなる削減を目指し，一段と規制が厳し
┃くなることが予想されている。それに伴い，ビルや工場のエネルギー・マネジ
┃メント・サービスが立ち上がろうとしており，LED照明や空調制御，大規模蓄電
┃システム，そして各種センサ機器などの市場が活性化している。電力供給を交流
┃から直流に変える「直流給電」を導入し，大幅に消費電力を削減するというコン
┃セプトや，配電網に工夫を凝らして消費電力を削減する手法にも期待が高まる。
┃次世代のエネルギー・マネジメント手法について，有識者が解説する。
┃
┠────────────────────────────────────
┃【1】「デジタルグリッド構想について(仮)」
┃
┃ 東京大学
┃ 大学院工学系研究科 技術経営戦略学専攻
┃ 特任教授
┃ 阿部 力也 氏
┃
┃------------------------------------------------------------------------
┃【2】大手通信企業（予定）
┃
┃
┃------------------------------------------------------------------------
┃【3】通信系大手ITベンダー（予定）
┃
┃
┃------------------------------------------------------------------------
┃【4】大手電力関連機器メーカー（予定）
┃
┃
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★詳細・お申し込みは⇒ http://techon.nikkeibp.co.jp/seminar/100419.html
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├─ 講演時刻等，随時更新いたします。
├─ プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
├─ 満席になり次第，申込受付を締め切らせていただきます。
├─ 会期前10日～1週間を目安に，受講証と請求書をご郵送いたします。
├─ お申し込み後のキャンセル，ご送金後の返金はお受けいたしかねます。
代理の方が出席くださいますようお願いいたします。

※ご注意
本メールへの返信による問い合わせはお受けできませんのでご了承願います。
お問い合わせは，下記のフォームからお願いします。
https://bpcgi.nikkeibp.co.jp/form-cgi/formhtml.cgi?form=ask_semi/index.html



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ＳＭＡＲＴ ＥＮＥＲＧＹ ～ 次世代の新エネルギー技術・戦略がわかる ～

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世界のあらゆる地域で，温室効果ガスの大幅削減と化石燃料依存からの脱却
に向けた取り組みが進み始めています。そのためには風力発電や太陽光発電
などによる新エネルギーをこれまで以上に大規模に，かつ効率的に創り，そ
して使っていく必要があります。そんな「スマートエネルギー」とも呼ぶべ
き新エネルギーの次世代版の登場が期待されています。

こうした現状を踏まえ，エネルギーの明日を考える技術者や，経営企画・事
業戦略担当者に向けて編集したのが本書です。日経BP社が発行する電子・情
報・通信技術の総合誌「日経エレクトロニクス」，経済・経営の総合情報誌
「日経ビジネス」，そして環境の専門ビジネス誌「日経エコロジー」が中心
となってまとめました。232ページのボリュームで，全5章で構成いたします。
第1章は今，なぜエネルギー問題なのか，そのための解決策は何かといった
本書全体を読んでいただくためのガイドとなる総論です。第2章は現在，スマ
ートエネルギーを実現するための中核として世界中で注目を浴びている次世
代電力網「スマートグリッド」を詳細に解説いたします。第3章はスマートエ
ネルギーによって街や家，クルマ，携帯機器がどう進化していくのか分析し
ます。そして，第4章は日本や欧米などがスマートエネルギーをどう導入して
いこうとしているのかなどを紹介します。最後の第5章はエネルギーの明日を
考える上で欠かせないキーパーソンへのインタビューを掲載いたしました。
スマートエネルギーの全貌を把握できる1冊です。

┌────────────────────────
◆◇ 主 な 内 容 ◇◆
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【第1章】総論
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◆低炭素社会の実現は「スマートなエネルギー」が切り開く

【第2章】これがスマートグリッドだ
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◆スマートグリッドON! ─蓄電池とセンサが創る次世代電力網─
・第1部＜総論＞再生可能エネルギーの拡大が，電力網に変革を迫る
・第2部＜企業動向＞米国市場の獲得目指し，多数の企業が覇権を競う
・第3部＜アーキテクチャ＞対策の軸は蓄電池，どこにどれだけ置くべきか
◆それは米国から始まった，次世代電力網が目指すもの
◆電力メーターが「スマート」になる日
◆徹底理解！スマートグリッド
・前編 自然エネ活用と省エネを両立
・後編 “日本版”は住宅から動き出す

【第3章】街，家，クルマ，携帯機器が変わる
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
◆エネルギーをスマートに貯める ―街，クルマ，携帯機器が変わる―
・第1部＜総論＞急速と非接触で，充電の概念が変わる
・第2部＜電気自動車への展開＞将来は壁や床からも充電，
電池の長寿命化で2次利用
・第3部＜携帯機器への展開＞ケータイへの搭載目指し，
デバイス開発競争が過熱
・第4部＜米国最新動向＞「ポストLiイオンを狙え」，
電池に殺到する米国メーカー

◆エネルギーをスマートに送る ―家，データ・センターが変わる―
・第1部＜総論＞データ・センターから家庭まで，変換ロスなくし，
消費電力を低減
・第2部＜開発動向＞市場形成はもう目の前，標準化と安全性が最後の壁に
・第3部＜最新事例＞安全性を確保した高電圧直流給電システム

【第4章】日本と世界はこう動く
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
◆新エネルギーの世紀
・第1部＜大転換＞「25%削減」の衝撃
・第2部＜新エネ最前線 ─地域編─＞
日本，米国，中東，インド，欧州
・第3部＜新エネ最前線 ─企業編─＞主役の企業はここだ
昭和シェル石油，RWE（ドイツ），ヴェスタス（デンマーク），
アクシオナ（スペイン），ABB（スイス），日本ガイシ

【第5章】キーパーソンに聞く
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
◆政府も「新エネ」を後押し，日本を世界最高水準のエコ社会に
小沢 鋭仁氏（環境大臣，民主党 衆議院議員）
◆マイナス25％への挑戦が日本の企業を強くする
福山 哲郎氏（外務副大臣，民主党 参議院議員）
◆厳しい政府目標はビジネスチャンス，組織を壊してエネルギー事業を強化
大宮 英明氏（三菱重工業 社長）
◆スマートグリッドは電力網だけじゃない
渡辺 尚生氏（東京ガス 常務執行役員 技術開発本部長 IT本部長）
◆蓄電池との組み合わせで，新しい電力網が生まれる
岡本 貫之氏（日本ガイシ 取締役専務執行役員 電力事業本部長）
◆都市まるごとスマートグリッド，実験は既に評価段階
Jeffrey Taft 氏（米Accenture Ltd., Global Chief Smart Grid Architect）
◆住宅に「頭脳」を持たせて管理，2010年度から実証実験
藤岡 透氏（パナソニック電工 先行技術開発研究所 所長） など

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* ●日経エレクトロニクス，日経ビジネス，日経エコロジー共同編集
* ●定価：15,000円（税込） 注文No.184890
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* ご購入いただけます。
* ※読者特価でのお申し込みには読者番号が必要です。ご不明の場合はこちらへ。
* http://ec.nikkeibp.co.jp/QA/html/qa_3_1.html
*●判型・ページ数：A4変型判，232ページ
*●発行日：2009年11月5日発行
*●ISBN：978-4-8222-0277-4
*●発行：日経BP社
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ＮＥブログ●充電インフラとスマートグリッド

「うーん，日本の場合，電力会社がねぇ…」。「次世代電力網」と言われることが多
い，「スマートグリッド」関連の取材をしていると，電機メーカーや自動車メーカー
の技術者からこんな声を聞くことが，しばしばあります。「…」以降を端的に書けば，
電力会社が積極的に動かないので技術開発を進めにくい，といったところでしょうか。

■続きはこちら
http://techon.nikkeibp.co.jp/NE/?ref=ML


最新号から●「特集」　充電インフラを握れ

■続きはこちら
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20100317/181161/?ref=ML


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Tech-On！ではTwitterによる記事の配信を始めました。
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----- ヘッドライン ---------------------------------------------------------

●【応物学会】「グラフェンはスピン・トランジスタにも使える」，大阪大学が講演
●無線LANもスマートグリッドへ，802.11委員会がアドホック・グループを立ち上げ
●住友大阪セメント，Liイオン2次電池の正極材料となるリン酸マンガンを開発
●32nmから20nmのCMOS SoCの設計技術開発で，MentorとSTMicroが共同プロジェクト
●MIT、LSIなどに応用可能な微細構造の形成処理を効率化
●「メモリー・メーカーを重点攻略中」，ニコンのダブル・パターニング用露光装置
●Realtek，ApacheのPI解析と信頼性解析ツールをミックスト・シグナルLSI向けに導入
●ARM，スマート・カード向けプロセサ・コアの新製品「SecurCore SC000」を発表
●世界のモバイルアプリケーション市場、2012年に175億ドル規模へ
●2009年の世界半導体材料市場は対前年比－19％の346億米ドル，SEMIが発表

▽好評連載
●第2回：五つの力を四つの局面で利用
●最終回・プロジェクトの終結


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＼3/23緊急発行！好評申し込み受付中／
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■┓ 不 具 合 連 鎖 　－「プリウス」リコールからの警鐘
┗回━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━■回■

◆専門記者が独自のネットワークを駆使して，緊急取材！
◆さらに識者１０人に単独インタビューを敢行！
◆「プリウス」リコール問題の全貌から自動車産業へのインパクト
　までを，産業とテクノロジーの両面から分析・詳報！

http://techon.nikkeibp.co.jp/books/toyota0323/
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--- ヘッドライン・リンク集 -------------------------------------------------

●【応物学会】「グラフェンはスピン・トランジスタにも使える」，大阪大学が講演
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100318/181197/?ref=ML

●無線LANもスマートグリッドへ，802.11委員会がアドホック・グループを立ち上げ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100319/181198/?ref=ML

●住友大阪セメント，Liイオン2次電池の正極材料となるリン酸マンガンを開発
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100318/181186/?ref=ML

●32nmから20nmのCMOS SoCの設計技術開発で，MentorとSTMicroが共同プロジェクト
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100318/181194/?ref=ML

●MIT、LSIなどに応用可能な微細構造の形成処理を効率化
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100318/181180/?ref=ML

●「メモリー・メーカーを重点攻略中」，ニコンのダブル・パターニング用露光装置
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100318/181176/?ref=ML

●Realtek，ApacheのPI解析と信頼性解析ツールをミックスト・シグナルLSI向けに導入
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100318/181193/?ref=ML

●ARM，スマート・カード向けプロセサ・コアの新製品「SecurCore SC000」を発表
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100318/181192/?ref=ML

●世界のモバイルアプリケーション市場、2012年に175億ドル規模へ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100318/181181/?ref=ML

●2009年の世界半導体材料市場は対前年比－19％の346億米ドル，SEMIが発表
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100318/181182/?ref=ML

▽好評連載

●第2回：五つの力を四つの局面で利用
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20100317/181158/?ref=ML

●最終回・プロジェクトの終結
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20100316/181133/?ref=ML

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-------------------日経エレクトロニクス最新号の読みどころ-------------------
┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┓
■　NE3月22日号から: 「特集」　充電インフラを握れ　　■
┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┛
第1部＜主導権争い＞自動車と家電の主役を狙い，新興企業が続々参入

　米国は，スマートグリッドの構築とともに，充電インフラを一気に整備する。この
市場を狙い，多くの企業が参入してきた。将来，電力情報を核に新サービスを始めて，
自動車と家電の両産業で新しい主役になることを狙っている。
　充電インフラの整備は，プラグイン・ハイブリッド車（PHEV）や電気自動車（EV）
が普及しなければ始まらない。しかし，PHEV/EVの普及には，充電インフラが要る。
この“鶏と卵”の関係から脱するには，しばらく時間がかかる──。こう考えている
と，千載一遇のチャンスを見逃すことになる。もう，充電インフラ市場の争奪戦の火
ぶたが切られているからだ。

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20100317/181161/?ref=ML

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　「なぜ，こんな細かなやり取りまで，いちいち転送してくるのだろう？」――。数
年前，日経エレクトロニクス編集部で，「おやっ？」と思う“事件”があった。ある
案件について，2人の記者がメールで長々と「議論」（応酬？）していた。2人の間だ
けでメールをやり取りするのであれば，理解はできる。ただ，彼らは，そのやり取り
のメールの一部始終をCCで関係者全員に1回1回送っていたのだ。

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最新号から●情報サービスの通信費を無料に，ホンダが「CR-Z」から順次展開へ

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●ZigBeeと無線LANが共用へ，スマートグリッドに向けて業界団体が連携
●「日本型の電子書籍の姿を探る」，官民合同による電子書籍普及策の検討が始まる
●日本通信が「1年間使い放題2万9800円」のSIMカードを発売
●インテル，6コアのデスクトップPC向けMPU「Core i7-980X」を発表
●東北大学がインクジェット法で，キャリア移動度8.2 cm2/VsのCNTトランジスタ
●「累計300万個出荷」，NECエレのUSB 3.0対応ホスト・コントローラLSIが好調
●「Opera Mini 5」と「Opera Mobile 10」の正式版が公開
●Intelを巡るニコンとASMLの攻防
●【応物学会】アルバック，酸化物半導体TFTを第4世代相当の大型基板に作製
●【応物学会】透明で曲げられる不揮発性メモリ素子，鳥取大らが金属酸化物で作製
●Mentorが再びCadenceを抜いて2位に，EDA/IP決算
●スマートフォンの世界需要は2014年度に携帯電話機の25.7％を占める4.5億台

▽好評連載

●第1回：問題を円滑に解決するには
●第8回：そのタイミングが微妙なんです（下）


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--- ヘッドライン・リンク集 -------------------------------------------------

●ZigBeeと無線LANが共用へ，スマートグリッドに向けて業界団体が連携
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100318/181177/?ref=ML

●「日本型の電子書籍の姿を探る」，官民合同による電子書籍普及策の検討が始まる
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100318/181178/?ref=ML

●日本通信が「1年間使い放題2万9800円」のSIMカードを発売
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100317/181165/?ref=ML

●インテル，6コアのデスクトップPC向けMPU「Core i7-980X」を発表
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100317/181155/?ref=ML

●東北大学がインクジェット法で，キャリア移動度8.2 cm2/VsのCNTトランジスタ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100317/181145/?ref=ML

●「累計300万個出荷」，NECエレのUSB 3.0対応ホスト・コントローラLSIが好調
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100317/181141/?ref=ML

●「Opera Mini 5」と「Opera Mobile 10」の正式版が公開
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100317/181143/?ref=ML

●Intelを巡るニコンとASMLの攻防
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100317/181151/?ref=ML

●【応物学会】アルバック，酸化物半導体TFTを第4世代相当の大型基板に作製
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100317/181173/?ref=ML

●【応物学会】透明で曲げられる不揮発性メモリ素子，鳥取大らが金属酸化物で作製
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100317/181174/?ref=ML

●Mentorが再びCadenceを抜いて2位に，EDA/IP決算
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●スマートフォンの世界需要は2014年度に携帯電話機の25.7％を占める4.5億台
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●第1回 ：問題を円滑に解決するには
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●第8回：そのタイミングが微妙なんです（下）
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20100217/180323/?ref=ML

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■NE3月8日号から:情報サービス通信費を無料に，ホンダが「CR-Z」から順次展開 ■
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　ホンダは，2010年2月26日に発売した新型ハイブリッド車「CR-Z」から，自動車向け
情報サービス「インターナビ・プレミアムクラブ」の通信費を無料とした。工場装着
する最新の純正カーナビのみが対象であり，今後適用車種を順次拡大する予定だ。

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ＮＥブログ●米国クリーンテック分野における日本の薄い存在感

　2009年9月，鳩山由紀夫総理大臣は国連が開催した「United Nations Summit on
Climate Change」で，気候変動対策として温室効果ガスの排出量を削減することを
発表するとともに，革新的な技術開発にも取り組むと述べた。家電分野などで他の
アジア諸国と競争していくために，日本が「クリーンテック」技術分野に注力する
戦略を取ろうとしているのは明白である。

■続きはこちら
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最新号から●「NEレポート」攻めに攻めるTSMC，大規模投資と先端開発で他社を圧倒

■続きはこちら
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----- ヘッドライン ---------------------------------------------------------

●NECエレとルネサスの統合新会社，組織体制と人事が決定
●【信学会】東京大学とデンソー，磁気共鳴方式のワイヤレス給電装置を試作
●【信学会】電気自動車にマイクロ波送電を，京都大学と日産ディーゼルが発表
●【LED Next Stage続報】展示に“色分け”が見られたアジア勢と日本勢
●「iPad」のバッテリ交換料金は99ドル、FAQページで明らかに
●Contour Energy Systems社，フッ化黒鉛を用いたリチウム電池を開発
●「Bitfone」の元CEOが設立したベンチャー企業がHAN技術を公開
●ZigBee対応端末でディスプレイの表示内容を書き換え，インテグラル電子が開発
●東京都世田谷区にソーラー駐輪場，三洋電機のパネルや蓄電池を採用
●「累計300万個出荷」，NECエレのUSB 3.0対応ホスト・コントローラLSIが好調
●「消費電力を75％低減しました」，日本精機の有機ELパネル
●多接合型太陽電池の量産に向け，RFMDが150mmラインでセルを試作
●放熱性が高い中空構造の樹脂パッケージ，STがRFパワー素子の量産品に適用
●標準的なCMOSプロセスでMEMSを製造，Baolabが事業化
●Samsung，ファウンドリ事業で1回書き込み型の不揮発性メモリのKilopassと提携
●中国に「第7.5世代」液晶パネル工場を建設，AUOが申請書を提出
●第8世代液晶パネル工場の生産能力を増強，LG Display
●Intelが40GBの2.5インチSSD「X25-V」を発表、価格は125ドル
●XML共同開発者、「アンチApple」を掲げAndroid開発を支援
●アドバンテスト， SoCテスター「T2000」に廉価版の空冷型を追加，MCUなど向け
●仮想化ソフトの新版を発表したWind River，「今後も対応プロセサを増やす」
●加速度センサのMEMSICが中国に新工場を建設
●［MIX10］Windows Phone 7向けアプリの配布／販売サイトを開設へ
●テクマトリックス，C/C++用テスト・ツールの新版「Parasoft C++test 7.3」を発売
●台湾SpringSoft，EDA「Laker」へ，デジタルの自動配置・配線機能を追加
●Agilentの通信向けESLツール「SystemVue」，C++出力とXパラメータの入力が可能に
●【AppleとGoogleの与える業界へのインパクト（最終回）】


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--- ヘッドライン・リンク集 -------------------------------------------------

●NECエレとルネサスの統合新会社，組織体制と人事が決定
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100316/181115/?ref=ML

●【信学会】東京大学とデンソー，磁気共鳴方式のワイヤレス給電装置を試作
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100317/181139/?ref=ML

●【信学会】電気自動車にマイクロ波送電を，京都大学と日産ディーゼルが発表
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100317/181140/?ref=ML

●【LED Next Stage続報】展示に“色分け”が見られたアジア勢と日本勢
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100316/181128/?ref=ML

●「iPad」のバッテリ交換料金は99ドル、FAQページで明らかに
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100316/181100/?ref=ML

●Contour Energy Systems社，フッ化黒鉛を用いたリチウム電池を開発
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100316/181097/?ref=ML

●「Bitfone」の元CEOが設立したベンチャー企業がHAN技術を公開
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100316/181103/?ref=ML

●ZigBee対応端末でディスプレイの表示内容を書き換え，インテグラル電子が開発
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100316/181107/?ref=ML

●東京都世田谷区にソーラー駐輪場，三洋電機のパネルや蓄電池を採用
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100316/181102/?ref=ML

●「累計300万個出荷」，NECエレのUSB 3.0対応ホスト・コントローラLSIが好調
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100317/181141/?ref=ML

●「消費電力を75％低減しました」，日本精機の有機ELパネル
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100316/181138/?ref=ML

●多接合型太陽電池の量産に向け，RFMDが150mmラインでセルを試作
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100316/181137/?ref=ML

●放熱性が高い中空構造の樹脂パッケージ，STがRFパワー素子の量産品に適用
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●標準的なCMOSプロセスでMEMSを製造，Baolabが事業化
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●Samsung，ファウンドリ事業で1回書き込み型の不揮発性メモリのKilopassと提携
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●中国に「第7.5世代」液晶パネル工場を建設，AUOが申請書を提出
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100316/181119/?ref=ML

●第8世代液晶パネル工場の生産能力を増強，LG Display
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100316/181117/?ref=ML

●Intelが40GBの2.5インチSSD「X25-V」を発表、価格は125ドル
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100316/181112/?ref=ML

●XML共同開発者、「アンチApple」を掲げAndroid開発を支援
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●アドバンテスト， SoCテスター「T2000」に廉価版の空冷型を追加，MCUなど向け
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●仮想化ソフトの新版を発表したWind River，「今後も対応プロセサを増やす」
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100316/181106/?ref=ML

●加速度センサのMEMSICが中国に新工場を建設
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●［MIX10］Windows Phone 7向けアプリの配布／販売サイトを開設へ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100316/181098/?ref=ML

●テクマトリックス，C/C++用テスト・ツールの新版「Parasoft C++test 7.3」を発売
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100316/181116/?ref=ML

●台湾SpringSoft，EDA「Laker」へ，デジタルの自動配置・配線機能を追加
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100316/181118/?ref=ML

●Agilentの通信向けESLツール「SystemVue」，C++出力とXパラメータの入力が可能に
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100316/181136/?ref=ML

●【AppleとGoogleの与える業界へのインパクト（最終回）】
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┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┓
■ 　NE3月8日号から: 　攻めに攻めるTSMC，大規模投資と先端開発で他社を圧倒　■
┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┛
　台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（TSMC）が，設備投資と
技術開発の両面で他社を圧倒する戦略を打ち出した。2009年に31％の営業利益率を
達成した同社は，2010年に競合他社を大幅に上回る48億米ドルの設備投資を実施する。
これは，米Intel Corp.や韓国Samsung Electronics Co., Ltd.が2010年に計画する
半導体投資額と同水準であり，Siファウンドリーとしては過去最大規模といえる。
TSMCの2008～2010年の設備投資総額は100億米ドルに迫る勢いだ。

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ＮＥブログ●「Android信仰」の落とし穴

　米UIEvolution Inc.の創業者である中島聡氏が行った「AppleとGoogleの与える業
界へのインパクト」という講演の内容を，数回に分けてTech-On!に掲載しています
（【AppleとGoogleの与える業界へのインパクト（その1）】「ソフトウエアを軽視す
る企業は生き残れない」，UIEの中島氏語る）。とても興味深い内容の講演であり，
同氏の意見に対する賛否はともかく，エレクトロニクス機器を開発している方には広
く知っておいてもらいたいと思ったからです。

■続きはこちら
http://techon.nikkeibp.co.jp/NE/?ref=ML


最新号から●「解説3」 家電から始まるモータ革命

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●東北大学がエコハウスのセミナー開催，積水ハウスや新日本石油，コクヨなど講演
●毎日新聞，ソニーの電子書籍端末「Reader」向けにも英文ニュースを有料配信
●自動車メーカー4社と東京電力、EV普及に向け「チャデモ協議会」を設立
●Googleの検索サービスは99.9％の確率で中国市場から撤退、FTが報道
●Apple、COOのTim Cook氏へのボーナスは約20億円
●FCCがブロードバンド品質の調査/報告ツールを公開、iPhone/Androidアプリも提供
●Appleの「iPad」、AT＆Tの3G通信サービスは非バンドルで提供
●半導体製造装置の日本市場の1月BB比は続伸して1.56，受注の増加傾向が顕著に
●2009年の半導体製造装置ランキング，TELが2位回復，LEDブームでAixtronランク内
●消費電力12Wの低価格品をローデ・シュワルツ社が発売
●TSVのCu埋め込みコスト削減，シード層厚を1/4にするスパッタ技術をNovellus開発
●Synopsys，カスタム/アナログ設計ツールにリアルタイムDRC・自動修正機能を追加
●Magma，1億インスタンス・15コーナーに対応の高速STAツールを発表
●ルネサス，フルセグ地デジ対応のケータイ向けアプリ・プロセサを発表
●【続報】ADI社の総力を集めた20ビットのD-A変換器LSI
●Linear Technology，連続出力が6AのパワーMOS FET内蔵型レギュレータICを発表
●深紫外LEDチップをDOWAエレクトロニクスがサンプル出荷へ

▽好評連載
●【AppleとGoogleの与える業界へのインパクト（その4）】
●【AppleとGoogleの与える業界へのインパクト（その5）】
●第7回：そのタイミングが微妙なんです（上）


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●東北大学がエコハウスのセミナー開催，積水ハウスや新日本石油，コクヨなど講演
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100315/181089/?ref=ML

●毎日新聞，ソニーの電子書籍端末「Reader」向けにも英文ニュースを有料配信
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100315/181064/?ref=ML

●自動車メーカー4社と東京電力、EV普及に向け「チャデモ協議会」を設立
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100315/181093/?ref=ML

●Googleの検索サービスは99.9％の確率で中国市場から撤退、FTが報道
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100315/181069/?ref=ML

●Apple、COOのTim Cook氏へのボーナスは約20億円
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100315/181072/?ref=ML

●FCCがブロードバンド品質の調査/報告ツールを公開、iPhone/Androidアプリも提供
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100315/181068/?ref=ML

●Appleの「iPad」、AT＆Tの3G通信サービスは非バンドルで提供
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100315/181067/?ref=ML

●半導体製造装置の日本市場の1月BB比は続伸して1.56，受注の増加傾向が顕著に
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100310/180968/?ref=ML

●2009年の半導体製造装置ランキング，TELが2位回復，LEDブームでAixtronランク内
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100315/181078/?ref=ML

●消費電力12Wの低価格品をローデ・シュワルツ社が発売
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100315/181071/?ref=ML

●TSVのCu埋め込みコスト削減，シード層厚を1/4にするスパッタ技術をNovellus開発
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100315/181079/?ref=ML

●Synopsys，カスタム/アナログ設計ツールにリアルタイムDRC・自動修正機能を追加
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100315/181095/?ref=ML

●Magma，1億インスタンス・15コーナーに対応の高速STAツールを発表
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100315/181094/?ref=ML

●ルネサス，フルセグ地デジ対応のケータイ向けアプリ・プロセサを発表
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100315/181090/?ref=ML

●【続報】ADI社の総力を集めた20ビットのD-A変換器LSI
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100315/181073/?ref=ML

●Linear Technology，連続出力が6AのパワーMOS FET内蔵型レギュレータICを発表
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100315/181092/?ref=ML

●深紫外LEDチップをDOWAエレクトロニクスがサンプル出荷へ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100316/181096/?ref=ML

▽好評連載

●【AppleとGoogleの与える業界へのインパクト（その4）】
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100315/181085/?ref=ML

●【Apple社とGoogle社の与える業界へのインパクト（その5）】
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100315/181087/?ref=ML

●第7回：そのタイミングが微妙なんです（上）
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20100217/180322/?ref=ML

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-------------------日経エレクトロニクス最新号の読みどころ-------------------
┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┓
■ 　NE3月8日号から: 「解説3」 家電から始まるモータ革命 　■
┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┛
洗濯乾燥機の技術が電動車両へ

「モータのタブーに挑戦した」（東芝ホームアプライアンス）──。
家電用モータの世界で今，革新が起こっている。特に，洗濯乾燥機用のモータの進化
が顕著だ。東芝ホームアプライアンスは，2009年秋に発売した2010年モデルにおいて
，磁石の磁力を変化させる「可変磁力」方式のモータを実用化した。永久磁石の磁力
を変化させて，低回転時と高回転時のモータの特性を切り替える“離れ業”を実現し
ている。あるモータ機器の開発者は，「これまでにない幅広い回転領域でモータの特
性を向上できる興味深い取り組みだ」とする。

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20100304/180827/?ref=ML

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■■　　■　■　　　　　NEニュース　　2010年3月15日号　No.3014
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ＮＥブログ●化けるか，カメラ付きテレビ

　ソニーは2010年3月9日，かねてから「2010年に発売する」としてきた3次元（3D）映
像表示対応の液晶テレビを製品発表しました（Tech-On!関連記事1）。同日開催された
記者発表会では，あらかじめ全記者席に3D用メガネを用意し，3D映像を交えながらの
プレゼンテーションを披露しました。厳密に言えば，今回の液晶テレビの3D方式とプ
レゼンテーションでの3D方式は違うのですが，ソニーの本気度を伝えるには十分だっ
たと思いました。

■続きはこちら
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最新号から●「解説2」 ポスト・フラッシュの新メモリ，ついに量産間近

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----- ヘッドライン ---------------------------------------------------------

●ウィルコム再生支援，XGP事業と基地局設置場所はソフトバンクなど出資の新会社に
●【CP+】「極めて美しい風景写真を手軽に撮れるようにする」，HOYAの中判機の狙い
●【CP＋】人感センサ入りフォトフレームを，カシオが試作した狙い
●新日本石油、韓国での合弁会社がキャパシタ電極用炭素材工場を竣工
●タッチセンサに適した省電力8ビット・マイコン，Atmelが発表
●【LED Next Stage】重要度高まる熱対策，帝人や電気化学工業が高熱伝導技術
●約40％が購入意向」，PS3用地上デジ視聴・録画キット「torne」に関する調査結果
●次期モバイル・ブラウザ「Opera Mini 5」のAndroid用ベータ版が公開
●Google、設定不要のフィード閲覧ツール「Google Reader Play」を試験公開
●MotorolaとMicrosoft、中国向けAndroid端末に「Bing」機能を搭載
●Plastic Logic社の有機TFT採用電子書籍端末，出荷が2010年夏に延期へ
●中国に開発・製造拠点を持つエッチング装置のAMEC，4600万米ドルを増資
●Khronosが「OpenGL 4.0」を発表，テセレーションやOpenCL連携を可能に
●ISID、デンマークBruel & Kjaer社の音響振動実験解析システムを国内で販売
●AgilentがPCIe 3.0向けにイコライザ搭載のプロトコル・アナライザを発売
●【AppleとGoogleの与える業界へのインパクト（その3）】

▽好評連載
●「安全」「品質」を決めるのは誰か
●【週間記事ランキング】つながらない話


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--- ヘッドライン・リンク集 -------------------------------------------------

●ウィルコム再生支援，XGP事業と基地局設置場所はソフトバンクなど出資の新会社
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100312/181045/?ref=ML

●【CP+】「極めて美しい風景写真を手軽に撮れるようにする」，HOYAの中判機の狙い
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100315/181062/?ref=ML

●【CP＋】人感センサ入りフォトフレームを，カシオが試作した狙い
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100314/181061/?ref=ML

●新日本石油、韓国での合弁会社がキャパシタ電極用炭素材工場を竣工
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100312/181044/?ref=ML

●タッチセンサに適した省電力8ビット・マイコン，Atmelが発表
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100309/180950/?ref=ML

●【LED Next Stage】重要度高まる熱対策，帝人や電気化学工業が高熱伝導技術
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100312/181046/?ref=ML

●約40％が購入意向」，PS3用地上デジ視聴・録画キット「torne」に関する調査結果
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100312/181036/?ref=ML

●次期モバイル・ブラウザ「Opera Mini 5」のAndroid用ベータ版が公開
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100312/181030/?ref=ML

●Google、設定不要のフィード閲覧ツール「Google Reader Play」を試験公開
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100312/181031/?ref=ML

●MotorolaとMicrosoft、中国向けAndroid端末に「Bing」機能を搭載
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100312/181029/?ref=ML

●Plastic Logic社の有機TFT採用電子書籍端末，出荷が2010年夏に延期へ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100312/181027/?ref=ML

●中国に開発・製造拠点を持つエッチング装置のAMEC，4600万米ドルを増資
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100312/181033/?ref=ML

●Khronosが「OpenGL 4.0」を発表，テセレーションやOpenCL連携を可能に
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100312/181032/?ref=ML

●ISID、デンマークBruel & Kjaer社の音響振動実験解析システムを国内で販売
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100312/181042/?ref=ML

●AgilentがPCIe 3.0向けにイコライザ搭載のプロトコル・アナライザを発売
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100314/181060/?ref=ML

●【AppleとGoogleの与える業界へのインパクト（その3）】
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100312/181039/?ref=ML

▽好評連載

●「安全」「品質」を決めるのは誰か
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20100312/181028/?ref=ML

●【週間記事ランキング】つながらない話
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100312/181040/?ref=ML

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----今週のイベント--------------------------------------------
※会期は原則として一般公開日です。内容が変更になる場合がありますので，
　お出掛けになる前に必ず主催団体にご確認ください。

●SI，PI，EMI設計講座
　2010年3月4日 ～ 2010年6月11日
　
●フレキシブル・ディスプレイの基本と応用
　2010年3月17日
　
●SSDの使いこなし方
　2010年3月19日
　
●暗号の現状と課題，今後の開発の方向性
　2010年3月23日
　
●ワイヤレス給電シンポジウム 2010
　2010年3月26日
　
●先端ソフトウェア工学に関するGRACE国際シンポジウム2010
　2010年3月15日 ～ 2010年3月17日
　
●2010年春季 第57回　応用物理学関係連合講演会
　2010年3月17日 ～ 2010年3月20日
　
●応用物理学会特別企画シンポジウム「応用物理学の将来ビジョン－アカデミック
ロードマップと発展史マップ－」
　2010年3月18日
　
●R2P/ISTシンポジウム
　2010年3月19日
　
●International CTIA WIRELESS show
　2010年3月23日 ～ 2010年3月25日
　
●11th Electronic House Expo Spring
　2010年3月25日 ～ 2010年3月27日
　
●産学官連携フォーラム　新世代固体ポリマーリチウム二次電池の開発と高度部材イ
ノベーションへの展開
　2010年3月26日
　
※イベントの詳細はこちら→ http://techon.nikkeibp.co.jp/calendar/


-------------------日経エレクトロニクス最新号の読みどころ-------------------
┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┓
■ 　NE3月8日号から: 「解説2」ポスト・フラッシュの新メモリ，ついに量産間近■
┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┛
　ポスト・フラッシュ・メモリやポストDRAMを狙う新型メモリ開発が節目を迎えた。
従来はメモリ・セルなどの要素技術レベルでの開発が中心だった抵抗変化型メモリ（R
eRAM）や，垂直磁化を利用したスピン注入方式MRAMなどの新型メモリが，一定規模の
チップ試作が不可欠とされる半導体回路技術の国際会議「International Solid-State
Circuits Conference（ISSCC）」に初登場したからだ。そこで明らかになった潜在能
力は，多くの技術者の予想を上回った。一歩先に登場した相変化メモリは試作チップ
の容量が1Gビットに到達し，NORフラッシュ・メモリの代替が見えつつある。

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20100304/180827/?ref=ML

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